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IPC中国PCB设计研讨会

日期:12月7日(星期四)

时间:09:00-17:30

地点:深圳会展中心5楼菊花厅

策划:IPC设计师理事会中国分会

金牌赞助:

 

 

银牌赞助:

 

 

 

关于PCB设计研讨会
PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体,其设计交付是实现电、热、结构、可制造性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果,任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。IPC PCB设计师理事会中国分会以持续推动PCB设计水平提升为己任,鼓励、推动、协调和促进PCB设计师针对设备、设计工具和技术及其它相关信息的交流,加强相关知识技能的传承与分享,为提升PCB设计行业水平贡献一份力量。

 

IPC中国PCB设计研讨会

华为技术有限公司

苏州芯禾电子科技有限公司

兢陆电子(昆山)有限公司

联茂电子股份有限公司

时间

演讲议题/演讲人

09:00-09:30

来宾签到

09:30-09:35

IPC领导致辞

09:35-10:15

高性能ICT产品电源完整性设计挑战

罗子鹏:华为技术有限公司,高级技术专家

10:15-10:55

高速PCB设计中的S参数处理与高级去嵌技术

代文亮博士,苏州芯禾电子科技有限公司,创始人

休息

11:10-11:50

吹孔现象、板材选用以及钻孔条件的探讨

黄志宏:兢陆电子(昆山)有限公司,品保处处长

11:50-12:30

高速PCB信号完整性可制造性设计

王红飞博士,联茂电子股份有限公司,产品经理

午餐

14:00-14:40

PCB设计标准化

黄文强:明日水滴有限公司,总经理

14:40-15:20

2017年第五届IPC中国PCB设计大赛-赛题关键技术要点解析与仿真

卢永利:深圳市汉普电子技术开发有限公司,PCB设计事业部-技术总监

休息

15:35-16:15

系统级高速PCB设计效率提升与质量保证

李方:Cadence,产品主管工程师

16:15-16:45

基于大数据的客户服务平台

刘威博士:澳昇科技有限公司,CTO

观众问答 & 回收问卷抽奖